LoadPort是新松公司自主研发的一种晶圆装载装置，可安装在EFFM上，适用于8寸和12寸晶圆盒的装载，具备准确的mapping功能，可自动识别盒内晶圆各槽状态，如单片、跨片、异常片，通过独创的开关门机构和精确的运动控制，实现了高清洁性能，同时具有良好的稳定性和速度。
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
1381*470*570
60kg
±0.1 mm
开盒带Mapping 14Sec
关盒不Mapping 10Sec
CLASS 100
真空:-40~-80KPa 压缩空气:0.5~0.6Mpa
DC 24V 3AMax
MCBF 500,000 times
RS232
0.7g
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