本产品主要用以实现在半导体芯片生产车间内的晶圆传输功能，主要包含进/出料腔室，传输腔室，预对准机与真空机械手。在半导体晶圆的加工流程中，需要保持极高的洁净度，同时，传输的过程基本都要在保证真空的环境下运行。根据上述要求，本产品的工作流程需要包含抽取真空和回填气压，具体表示为：在传输平台进料腔室中放入晶圆载具后，关闭进料腔室的浮动门板，将进料平台内抽气至真空状态，同时主传输腔内保持高真空的状态。传输腔室和进料腔室压差低于一定数值后，开启两腔之间的隔离门阀，真空机械手去除晶圆，经预对准机对准后，传入客户端的工艺腔。客户端的工艺完成后，机械手从工艺腔腔取出晶圆，放入出料腔室中的晶圆载具中，晶圆载具最多可以一次存储25片晶圆。工作循环结束后，进/出料腔室恢复至标准大气压后，开启浮动门板，一个工作循环结束。
5mTorr
2mTorr/min
±0.1mm
±0.1mm
±0.2°
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